BGA貼裝和返修的工藝與BGA返修臺貼片元件成功率有著很大的關(guān)系，不同的BGA返修臺貼片元件成功率也是不同的，普通的BGA返修臺貼片元件成功率在40%～80%左右。

BGA的封裝方式不同使用BGA返修臺貼片元件的方法也不一樣的，我們常見的BGA封裝方式有:BGA：BallGridArra(球柵陣列式封裝)、PBGA(塑料封裝)、CBGA(陶瓷封裝)、TBGA(載帶狀封裝)、CSP：ChipScalePacka(芯片尺寸封裝)、QFP：四邊扁平封裝，一般封裝間距為0.3mm和0.4mm。在這么多種封裝方式里最常見的是BGA球柵陣列式封裝。

BGA返修臺貼片元件成功率跟BGA的保存環(huán)境也有很大關(guān)系的，正常情況下BGA必須保存在20-25℃，<10%RH，一旦開封就需要在8小時內(nèi)使用，由于普通的PBGA很容易吸收空氣里的水分，所以我們在進行貼片焊接時都需要用到氮氣和先去除芯片內(nèi)部的潮氣，否則的很容易造成因為潮氣汽化導(dǎo)致芯片損壞。

BGA返修臺貼片元件是利用了底部焊錫球來與電路板連接的，要想具備良好的散熱功能那就需要縮短信號傳輸路徑，提高器件的I/O數(shù)。

BGA返修臺貼片元件時如果想成功率達到100%那就需要根據(jù)不同的封裝方式設(shè)置不同的溫度曲線，像CBGA的成份是Pb90Sn10熔點：302℃，通過低熔點焊料附著陶瓷載體，使其不會發(fā)生再流現(xiàn)象，一般再流焊接峰值溫度在：210-225℃。如果焊錫球的直徑在0.76mm間距在1.17mm的時候就更加要注意對溫度的控制了，要保證相鄰之間的BGA溫差。

使用BGA返修臺貼片元件時預(yù)熱也是一個重要的環(huán)節(jié)，首先需要使用活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少PCBA基板的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止基板曲翹，起泡現(xiàn)象，減少相鄰之間BGA的溫差。這個過程只需要把恒溫箱的溫度設(shè)定為80~100℃,然后把PCBA基板放入箱內(nèi)8～20個小時即可。

BGA返修臺貼片元件時需要注意當錫球達到熔點時是處于液體狀態(tài)的，如果過長的時間或過高的溫度壓力會造成錫球表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致芯片回焊時會脫落在PCBA焊盤上造成短路現(xiàn)象，為了保證BGA返修臺貼片元件時不出現(xiàn)短路現(xiàn)象，需要適當減少最后一段溫度的焊接時間和降低底部預(yù)熱溫度。

如果要保證貼片元件成功率100%那就必須使用好的全自動BGA返修臺，因為手工對位會使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會使BGA芯片和焊盤之間有個自動校正的過程，如果加熱不均勻會導(dǎo)致芯片過早換達回流的一邊，如果這時停止回焊，芯片不能夠正常落下，導(dǎo)致假焊空焊，如果我們延長加熱時間的話又會使底部的預(yù)熱溫度過大，錫球不能均勻的下降。所以還是要使用BGA返修臺來對BGA進行貼片元件。

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