不管是什么行業(yè)，總會用有一些得力的幫手來幫助我們，今天我們要聊的是電子行業(yè)中的得力干將“X光檢測設(shè)備”，本文講的是X光檢測設(shè)備原理以及應(yīng)用領(lǐng)域。一起來了解下吧！

X光檢測設(shè)備原理

1、首先X光檢測設(shè)備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部門，而大部門X光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出極強的穿透能力。

2、而X光檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以假如被檢測物品泛起斷裂、厚度不一，外形改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。

X光檢測設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

光檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣泛，常被用于鋰電池檢測等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝(PCBA)行業(yè)等，主要是用來觀察和丈量包裝后內(nèi)部物體的位置以及外形，確認產(chǎn)品是否合格，同時還能觀察內(nèi)部狀況。

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