電子元器件質(zhì)量管控，尤其是高端產(chǎn)品，像芯片封裝檢測，PCBA焊接檢測等內(nèi)部異常，都需要X光檢測設(shè)備。使用X光檢測設(shè)備主要有以下5大優(yōu)點(diǎn)：

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實(shí)、直觀、全面、追蹤性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

?可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無損檢測方法中，射線照相相對缺陷定性定量是最標(biāo)準(zhǔn)的。X光檢測設(shè)備在定量方面，對體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點(diǎn)幾毫米。

3、體積型缺陷檢出率很高：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

4、適宜檢驗(yàn)厚度較薄的工作：

適宜檢驗(yàn)厚度較薄的工作而不適宜檢驗(yàn)較厚工作，因?yàn)闄z驗(yàn)厚工作需要高能量的射線探傷設(shè)備，此外，板厚增大，射線照相的靈敏度是下降的，也就是說對厚工作采用射線照相，小尺寸缺陷以及一些面積型缺陷漏檢的可能性增大。

5、檢測對接焊縫：

X光檢測設(shè)備適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果較差，不過不適合檢測板材、楱材、鍛件檢測角焊縫，底片黑度變化大，是會讓成像質(zhì)量不夠好。

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