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壓力容器通常由以下6種類型的部件組成：缸體、缸蓋、法蘭、密封結構和支撐。其中，前五類構成壓力容器殼體，它們是承壓部件，主要承受壓力容器工作時介質(zhì)的壓力負荷。每種類型的零件都需要相互焊接。為了確保壓力負荷，對焊接質(zhì)量進行了VJ射線源，并對焊接的壓力容器進行了可能由焊接形成的缺陷的檢測。
2024/06
對于完整的壓力容器產(chǎn)品，需要在外殼上安裝各種安全附件，儀器和焊接預焊接部件，并且需要在外殼中組裝各種過程內(nèi)部組件。在各種冷熱加工方法中，焊接質(zhì)量對于容器的安全操作非常重要。壓力容器的制造需要進行各種冷熱加工，每種加工方法的質(zhì)量控制將影響產(chǎn)品的安全操作。
2024/06
為了滿足輸變電工程需要，目前電力電纜得到廣泛性的應用。電纜附件故障主要是電纜接頭和電纜端子損壞。要是沒有及時解決，勢必會造成嚴重的影響。通過VJ射線源檢查技術，是能準確找到電纜接頭的缺陷，位置和尺寸，最近將故障檢測的準確性提高。
2024/06
經(jīng)過與原始膠片VJ射線源照相技術近100年的發(fā)展，VJ射線源檢查技術已經(jīng)形成了由VJ射線源攝影，VJ射線源實時成像，VJ射線源斷層攝影等組成的相對完整的VJ射線源檢查技術體系。
2024/06
通過上述不難發(fā)現(xiàn)在使用效果上，開放式微焦點VJ射線源管性能參數(shù)都要比封閉式優(yōu)越。也正為因為這樣企業(yè)要付出相應高昂的價格、不過在使用的時間上，以及預熱時間所產(chǎn)生的維護成本較低。
2024/06
一般來說，開管與閉管之間最本質(zhì)的區(qū)別是它們的物理結構。開管在使用過程中，需要對連續(xù)打開的VJ射線源管進行抽真空；閉管是已經(jīng)抽至一定程度進行了密封，在使用過程中無需再次抽真空，這種差異決定了兩者的性能。
2024/06
VJ射線源設備最常用于檢測電路板焊接質(zhì)量，BGA是一塊電路板上最重要的元器件，它的焊接質(zhì)量直接影響電路板品質(zhì)和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用VJ射線源設備怎樣才能判定為缺陷？
2024/06
隨著通信、計算機和消費電子等迅猛發(fā)展，目前已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長的態(tài)勢。隨著成熟的半導體設計和制造技術，X光檢測設備設備實現(xiàn)了對PCB板的透視，將BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題給解決了。今天我們說說X光檢測設備技術在哪些地方表現(xiàn)的較為優(yōu)異！
2024/06
使用X射線密度吸收原理，因為檢測試件存在密度和厚度差異，X線在穿透試件進程中所被吸收的量不同，數(shù)字平板探測器接收剩余有用信息的X射線從而取得具有是非對比、層次差異的X線圖畫，采集的圖畫數(shù)據(jù)經(jīng)過專業(yè)圖畫處理、算法處理顯示明晰圖畫，數(shù)字化X光無損檢測，是一種非接觸式、非破壞性檢測辦法。
2024/06
隨著我國電子工業(yè)快速發(fā)展，電子制造已從簡單電子零件包裝以及電路板制造過程發(fā)展成為加工中心。LED設備、智能手機以及平板電腦相關檢測變得越來越復雜。芯片上的組件開始朝著小型化、低功耗方向發(fā)展。這就意味著檢查芯片上的電子元件的X射線檢查設備更加的重要。
2024/06
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