BGA（Bdll Grid Array）封裝，即球柵陣列封裝，它是利用陣列排布的焊球作為管腳的一種表面貼裝器件。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見(jiàn)的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種。

BGA封裝的芯片優(yōu)點(diǎn)：比如更多管腳、更小的體積、更好的電氣和散熱等。但是，不得不提的是，BGA的缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)的檢測(cè)和返修都比較復(fù)雜，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求比較嚴(yán)格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。

焊接好的BGA如果不好用，需要從PCB上拆除下來(lái)，更換好的BGA，不影響已經(jīng)焊接好的其他器件，都需要使用本期的主角——BGA返修臺(tái)。

BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。對(duì)于一些體型比較大的BGA器件，非光學(xué)對(duì)位是沒(méi)問(wèn)題的，畢竟由于焊料的表面張力的存在，理論上即使貼裝偏移達(dá)到50%，回流焊接時(shí)，BGA器件也會(huì)由于表面張力的作用焊接入位的。但是對(duì)于精細(xì)小型BGA器件，僅僅依靠眼睛就不太容易了。這里介紹一種典型的光學(xué)對(duì)位原理。

大家要注意是光學(xué)對(duì)位原理圖中的紅色和藍(lán)色是兩條成像路徑。其中，紅色的實(shí)線和虛線代表待焊接BGA芯片的焊球成像路徑，藍(lán)色的實(shí)線和虛線代表待焊接PCB的焊盤(pán)成像路徑，兩幅圖像都會(huì)被棱鏡鏡面反射進(jìn)入CCD攝像機(jī)，在顯示器上顯現(xiàn)出來(lái)，從而幫助操作者實(shí)現(xiàn)光學(xué)對(duì)位操作。

BGA返修是對(duì)PCB板上的局部加熱操作，為了確保焊接，并且不會(huì)因?yàn)槭軣岵痪鶕p傷器件或者對(duì)周邊焊接完畢的器件造成影響，這個(gè)操作除了依靠上部使用特殊設(shè)計(jì)加熱風(fēng)罩外，還需要底部的PCB預(yù)熱裝置。小伙伴們，即使是這樣，也要做好對(duì)周邊器件的保護(hù)，以防在再次加熱過(guò)程中，造成重融，影響已焊接質(zhì)量。

熱風(fēng)罩的設(shè)計(jì)是為了保證又好又快地完成BGA器件的拆除和焊接操作。它分內(nèi)外兩層，外層是良好的屏蔽，使工作中的熱風(fēng)不受外界溫度的影響，保持溫度控制的穩(wěn)定。內(nèi)層熱風(fēng)通過(guò)內(nèi)外兩層間空隙和排氣孔流出，使工作的熱風(fēng)氣流相對(duì)穩(wěn)定，不易對(duì)器件造成力學(xué)影響。

對(duì)于不同的BGA器件，存在由于管腳數(shù)量和器件基材的不同帶來(lái)的各異的熱學(xué)性能，返修參數(shù)也就不盡相同了。因此，在日常焊接中，加強(qiáng)對(duì)BGA返修焊接參數(shù)的收集和整理，形成有價(jià)值的數(shù)據(jù)庫(kù)，為以后提供必要的數(shù)據(jù)支持。

http://ddlequ.cn/