X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法。

X射線能在無(wú)損檢測(cè)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用的主要原因是：

X射線探傷設(shè)備是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法。

X射線探傷設(shè)備原理：

X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無(wú)損檢測(cè)方法。

X射線的波長(zhǎng)很短一般為0.001～0.1nm。

X射線以光速直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過(guò)程中有衰減，能使膠片感光。

當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過(guò)程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。

X射線探傷設(shè)備無(wú)損檢測(cè)的實(shí)質(zhì)是根據(jù)被檢驗(yàn)工件與其內(nèi)部缺陷介質(zhì)對(duì)射線能量衰減程度不同，而引起射線透過(guò)工件后強(qiáng)度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺陷投影所產(chǎn)生的潛影，經(jīng)過(guò)暗室處理后獲得缺陷影像，再對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定工件內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和底片級(jí)別。

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