隨著通信、計算機和消費電子等迅猛發(fā)展，目前已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長的態(tài)勢。隨著成熟的半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)，X光檢測設(shè)備設(shè)備實現(xiàn)了對PCB板的透視，將BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題給解決了。今天我們說說X光檢測設(shè)備技術(shù)在哪些地方表現(xiàn)的較為優(yōu)異！

　　X光檢測設(shè)備技術(shù)的優(yōu)點表現(xiàn)為:

　?。?）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

　　極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動X光檢測設(shè)備技術(shù)對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。

　?。?）非接觸式無損內(nèi)部檢測

　　較高的測試覆蓋度，自動X 射線檢測技術(shù)可以對肉眼和在線測試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

　?。?）可分層檢測，效率更高

　　X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時對雙層板或多層板進(jìn)行檢測，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測效率；

　　高性能、高復(fù)雜性和高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，需要用優(yōu)良的原材料，以及先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、設(shè)備和先進(jìn)的管理模式外，還得有完備的技術(shù)質(zhì)量保障體系以及先進(jìn)的檢測設(shè)備——X光檢測設(shè)備。

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