Summit 1800i

VJ Electronix Summit 1800i返工系統(tǒng)是一種針對中型SMD組件設(shè)計(jì)的高精度半自動(dòng)返工系統(tǒng)。
該1800i配有1-2-3-GO軟件操作系統(tǒng)，簡單且直觀。有效的對流加熱提供了高的熱通量、均勻性、可重復(fù)的返工過程。自動(dòng)非接觸式清洗可以安全清除殘余焊料，消除焊盤和焊料掩模的潛在損傷。
專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

整板加熱的熱風(fēng)對流加熱系統(tǒng)，性能出眾；
12 micron的貼片精度；
便于使用的1-2-3-Go!用戶界面；
自動(dòng)生成運(yùn)行曲線功能；
自動(dòng)除錫功能；
三級加熱功能；
高于98%的正常運(yùn)行時(shí)間

可容納基板尺寸	458mm*560mm
頂部加熱功率	1.6kW-2.2kW
底部加熱功率	4.0kW/7.8kW
視野范圍	> 63mm * 63mm
可返修元件尺寸	01005及以上
可接入熱電偶數(shù)	6