XQUIK II Plus-L

XQuik II Plus通過(guò)X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對(duì)SMT生產(chǎn)用的各品項(xiàng)物料進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，配備人工智能、深度學(xué)習(xí)軟件與云端更新系統(tǒng)的完美結(jié)合，通過(guò)軟件算法進(jìn)行快速計(jì)數(shù)，獲取物料的實(shí)際數(shù)量，將物料按照類(lèi)別分類(lèi)統(tǒng)計(jì)，并將設(shè)備數(shù)據(jù)信息與客戶 MES 系統(tǒng)對(duì)接。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

XQUIK II Plus-L

1. 自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu) ，自動(dòng)分流OK/NG物料。

2. 可點(diǎn)7-15寸物料，可同時(shí)放置4盤(pán)7寸料盤(pán)，同時(shí)成像

3. 封閉式x射線管，穩(wěn)定性好，免維護(hù)，使用壽命長(zhǎng)。

4. 皮帶運(yùn)送設(shè)計(jì)，采用線陣列探測(cè)器（LDA）掃描。

5. 智能讀碼系統(tǒng)，可自動(dòng)獲取二維碼及條碼信息

6. 自動(dòng)打印標(biāo)簽/自動(dòng)貼標(biāo)簽

7. 可連接客戶ERP/MES系統(tǒng) ，擁有云數(shù)據(jù)庫(kù)，算法及數(shù)據(jù)庫(kù)永久免費(fèi)更新和支持

產(chǎn)品性能	最大卷盤(pán)直徑	380mm（15in）
	最大卷軸高度	60mm（2.4in）
	周期	≤48 seconds/4pcs (7in Reel) ≤12 seconds/1pcs (13in or 15in Reel) 包含條碼掃描時(shí)間）
	準(zhǔn)確率	>99.8%
	最小組件尺寸	01005 （0402mm）
	條碼掃描	自動(dòng)掃描
	上料機(jī)能力	≤232料盤(pán)/車(chē)(7寸料盤(pán)) ≤8料盤(pán)/車(chē)(13寸或15寸料盤(pán),最大料盤(pán)高度60mm)
	應(yīng)用	卷盤(pán)， PCB檢查
產(chǎn)品外觀	占地面積	3870 x 1815 x 1950mm （152.4 x 71.5 x 76.8in）
	重量	3000kg (6614lb)
	最大功率	8000w
	電氣連接	100 – 230 VAC,50/60HZ
	探測(cè)器類(lèi)型	LDA
產(chǎn)品技術(shù)	機(jī)柜射線屏蔽	<0.1 mR/hr (1.0 uSV/hr)
	樣本大小	406 x406mm (16 x 16 in)
	成像分辨率	100μm
	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 10
	軟件	VJE’s Proprietary Vi3 & AccuCount? Software
	X射線源	密封
	功率/電壓/電流	180W/70Kv/3.5mA
	認(rèn)證	IEC, CE, & FDA