VJ Electronix為全球領(lǐng)先的公司提供SMT返修系統(tǒng)，X射線檢查系統(tǒng)和基于X射線的點(diǎn)料機(jī)。 應(yīng)用范圍涵蓋從移動電話，平板電腦和游戲系統(tǒng)等大宗消費(fèi)產(chǎn)品到醫(yī)療設(shè)備，計算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)，通信，汽車和航空航天領(lǐng)域。
Summit LT120半自動超大尺寸返修系統(tǒng)，該返工系統(tǒng)高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
用于5G系統(tǒng)和大型板應(yīng)用的返工系統(tǒng)。
Summit LXi-Auto高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
這是一款微聚焦X射線檢測設(shè)備 ，主要應(yīng)用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三極管 、CHIP元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據(jù)檢查對象不同作不同選擇)，VJ自主研發(fā)的檢測軟件，可以對各種電子元器件進(jìn)行圖像處理，分析，自動計算缺陷。
XQUIK III-L 通過X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對SMT生產(chǎn)用的各品項(xiàng)物料進(jìn)行無損檢測，配備人工智能、深度學(xué)習(xí)軟件與云端更新系統(tǒng)的完美結(jié)合，通過軟件算法進(jìn)行快速計數(shù)，獲取物料的實(shí)際數(shù)量，將物料按照類別分類統(tǒng)計，并將設(shè)備數(shù)據(jù)信息與客戶 MES 系統(tǒng)對接。
XQuik II Plus通過X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對SMT生產(chǎn)用的各品項(xiàng)物料進(jìn)行無損檢測，配備人工智能、深度學(xué)習(xí)軟件與云端更新系統(tǒng)的完美結(jié)合，通過軟件算法進(jìn)行快速計數(shù)，獲取物料的實(shí)際數(shù)量，將物料按照類別分類統(tǒng)計，并將設(shè)備數(shù)據(jù)信息與客戶 MES 系統(tǒng)對接。
VJ Electronix Summit 1800i返工系統(tǒng)是一種針對中型SMD組件設(shè)計的高精度半自動返工系統(tǒng)。
該1800i配有1-2-3-GO軟件操作系統(tǒng)，簡單且直觀。有效的對流加熱提供了高的熱通量、均勻性、可重復(fù)的返工過程。自動非接觸式清洗可以安全清除殘余焊料，消除焊盤和焊料掩模的潛在損傷。
專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
這是一款微聚焦X射線檢測設(shè)備 ，主要應(yīng)用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三極管 、CHIP元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據(jù)檢查對象不同作不同選擇)，VJ自主研發(fā)的檢測軟件，可以對各種電子元器件進(jìn)行圖像處理，分析，自動計算缺陷。
Xquik III X射線檢測系統(tǒng)運(yùn)用革新技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子元件得精準(zhǔn)計數(shù)
VJ Electronix XQIII是市場上最快的元件計數(shù)器，周期不到10秒。獨(dú)特的成像技術(shù)提供了最大的計數(shù)精度和可靠性。該系統(tǒng)先進(jìn)的檢測算法自動識別組件，而不需要繁瑣的模型、庫或云連接，使其快速和簡單的使用。
XQuik靈活的MES接口可以輕松配置為與任何庫存控制系統(tǒng)通信。內(nèi)置條形碼閱讀器消除了額外的手動掃描步驟，節(jié)省了時間。自動檢測確定一個或最多裝載四個小卷軸，并跟蹤卷軸位置，消除操作員出錯的風(fēng)險。
用于5G系統(tǒng)和大型板應(yīng)用的返工系統(tǒng)。
Summit LXi能夠處理高達(dá)25英寸x47英寸的電路板板和小至01005的部件。
該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
最小限度的操作員干預(yù)返工系統(tǒng)。
Summit2200i能夠處理高達(dá)22英寸x30英寸的電路板和小至01005的部件。該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。全電動的X、Y、Z和θ軸允許全自動返工。自動非接觸現(xiàn)場清理安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
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